设备特点
1、采用(yòng)鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可(kě)实现连续循环不间断作业，产品可(kě)任意摆放贴装；
2、采用(yòng)双固晶头模式，可(kě)同时贴装多(duō)种不同类型IC,IC盒最多(duō)可(kě)同时放置8盒；
3、具有(yǒu)自动角度修正功能(néng)，IC可(kě)360度任意贴装，以确保更佳的固晶效果；
4、自定义智能(néng)固晶模式，可(kě)同时对多(duō)种不同PCB板机多(duō)芯片板进行固晶，并智能(néng)识别不良产品；
5、 采用(yòng)先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶為(wèi)一體(tǐ)；
6、 兼容机械定位模式，采用(yòng)夹具定位，可(kě)贴装背面有(yǒu)元件或不适合采用(yòng)铝盘作业的产品；
7、 采用(yòng)全中文(wén)操作界面，全電(diàn)脑化输入参数和控制模式，操作易學(xué)、易懂；
设备规格 |
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产品型号 | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小(xiǎo)时 |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
点胶速度 | 200ms/个 |
旋转精度 | ±1度 |
贴装头 | 采用(yòng)进口橡胶吸嘴 |
IC贴装范围 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空标准 | 0.5Mpa |
贴装范围 | 160(x)*250(y)*2 |
识别方式 | IC/PCB板全视觉自动对位 |
编程方式 | 智能(néng)软件编程 |
操作系统 | Windows2000/XP全中文(wén)操作系统 |
電(diàn)源 | 220V,50HZ |
设备功率 | 850W |
机器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
机器重量 | 约450Kg |